首先是取樣。取樣是從PCBA切割焊接點或泵管，以便在下一步鑲嵌。應(yīng)特別注意特殊切割工具的使用，如慢鋸、激光切割等。在取樣過程中。簡而言之，不應(yīng)該使用過于嚴(yán)格的取樣方法，更不要說大型剪切鉗了，這將導(dǎo)致焊縫損壞或待分析現(xiàn)場的損壞。切割泵管的位置與待分析焊點之間至少保持2.54毫米的距離。取樣的基本原則是不要對要分析的目標(biāo)造成損害，也不要引入新的故障。下一步是將獲得的樣品插入到通過添加固化劑制備的環(huán)氧樹脂(或水晶膠)中，讓環(huán)氧樹脂滲透到每個間隙中，固定并保護樣品，用于隨后的切片和拋光過程?；静襟E如下:首先，用溶劑清洗上一步得到的泵管樣品，去除邊緣的毛刺，以利于環(huán)氧樹脂的滲透和滲透，避免固化后環(huán)氧樹脂與樣品之間留下縫隙，影響拋光和觀察效果。然后，用固定環(huán)將樣品垂直固定在模具中，小心地加入帶有調(diào)整好的固化劑的環(huán)氧樹脂并置于真空環(huán)境中以消除其中的氣泡和間隙，然后根據(jù)環(huán)氧樹脂所需的固化母體進(jìn)行固化。最好的效果是在室溫下緩慢固化，以防止固化的環(huán)氧樹脂和樣品之間的間隙影響切片的生產(chǎn)。